近日，全球芯片短缺殃及各行各業的新聞占據了各個社交軟件的熱搜頭條。據環球網分析報道，芯片荒的關鍵原因在于原材料的短缺，生產商對芯片原材料晶圓投資不足。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。而硅的主要原材料是石英砂，其中，把石英砂煉制成晶圓的環節，是生產芯片的初步環節。在這個環節中，很重要的一點，是把石英砂做成制作晶圓的硅微粉。在芯片荒的大環境下，硅微粉生產廠家或將迎來新機遇。作為芯片初級產業鏈中的一環，硅微粉的生產技術含量相對不太高，投資門檻也相對較低，行業發展潛力卻非常大。桂林鴻程是專業的硅微粉磨機生產廠家，我們生產的硅微粉立磨就是把石英砂制成晶圓硅微粉的主要生產設備。今天就由桂林鴻程小編為您簡單介紹一下硅微粉的生產工藝和設備。

       硅微粉是石英生產加工的產物，石英屬于高硬度礦石，在粉磨加工裝備上對材質的要求比較高。目前應用在覆銅板上的超細硅微粉平均粒徑在2-3微米，隨著基板材料向超薄化方向發展，將要求填料具有更小的粒度，更好的散熱性。現有的球磨機加工硅微粉工藝在研磨一段時間后，粒徑已經達標的硅微粉和粒徑未達標的硅微粉混合在一起，最后出料時還需要篩分，導致研磨效果不好，研磨效率低，且易損耐磨球消耗量大，導致成本大大增加，采用較先進硅微粉立磨加工可以提升應用性能。桂林鴻程HLMX硅微粉立磨是一款高效制粉裝備，是助力硅微粉超細粉項目實現規模化增產的大型超細立式磨粉機，可生產的硅微粉細度可達3-45微米，產能4-40噸/小時。產能高、能耗低、易損件維護簡單，只需更換耐磨堆焊絲，大大降低了生產成本。整套硅微粉立磨系統集破碎、干燥、粉磨、輸送于一體，工藝流程簡單，系統設備少，結構布局緊湊，占地面積小，僅為球磨機的50%，可露天布置，建筑成本低，直接降低了企業投資費用，可以滿足超細硅微粉不斷發展的市場需求。歡迎來電了解設備詳情，聯系電話：18878317066 蔣工。